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「第2回［関西］ネプコンジャパン」に出展します

次世代自動リワーク装置「Rework Station MS9000SEⅡ」や、新世代エコノミーリワーク装置「Rework Station MS8800」などを出展

来る2026年5月13日（水）より、インテックス大阪にて開催される「第2回［関西］ネプコンジャパン」に出展します。

当日は、次世代自動リワーク装置「Rework Station MS9000SEⅡ」や、新世代エコノミーリワーク装置「Rework Station MS8800」等を展示いたしますので、ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。

来場事前登録が必要となりますので、下記公式HPよりご登録をお願いいたします。

▼「第2回［関西］ネプコンジャパン」来場登録
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html

開催期間	2026年5月13日（水）～15日（金） 10:00～17:00
会場	インテックス大阪 [アクセス]
ブースNo	K30-46
入場料	無料　※来場事前登録が必要です。
公式URL	https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html
見どころ	次世代SMTエリアとしまして、リワーク装置と外観検査機の自動化、省人化まで含めたライン展示をしております。また最新装置なども展示しております。

出展製品紹介

次世代自動リワーク装置「Rework Station MS9000SEⅡ」

最高品質のリワーク実現。スキルレスの自動リワーク装置

様々な基板、部品に対応したスキルレス＆高品質な仕上がりを実現する最新リワーク装置です。リワーク工程を誰でも行えることを実現したいお客様に最適です。

幅広い基板や部品に対応
部品取り外し＆温度プロファイル作成同時実行
最高精度の位置合わせ
最先端のクリーニングシステム
超高効率な加熱システム
最高精度の再搭載
幅広い拡張機能
安心安全のサポート
各種設備との連携システム

製品詳細はこちら

新世代エコノミーリワーク装置「Rework Station MS8800」

高品質なリワーク装置のお手軽導入。廉価版リワーク装置

様々な基板、部品に対応可能な最新の廉価版モデルです。リワーク装置をお手軽に導入するならこちらがおすすめです。

多様な部品に対応した加熱プロファイル作成
高精度位置合わせ（手動方式）
簡単なノズル交換

製品詳細はこちら

高品質リボールツール「REBCOM RBC-1 V2.0 / RBC-100」

スキルレス＆最高品質の仕上がり。リボール工程の革命ツール

スキルレスかつ最高品質な仕上がりを実現可能なリボールツールです。BGAなどを再利用したい要望にはぴったりです。

幅広い部品サイズ対応抜群の安定性
スキルレスかつ最高精度の位置合わせ
安全かつ最高品質の印刷性
簡単に最高品質のリボール
安心安全なサポート

製品詳細はこちら

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