「SEMICON JAPAN 2024」出展報告
ESD対策に有効な表面抵抗値を有するDLCコーティング「THORスリック/NeoスリックC」の他、
耐プラズマエッチング被膜「ELIPコート(ELIP-HS)」等を展示
去る2024年12月11日(水)より、東京ビッグサイトで開催されました「SEMICON JAPAN 2024」に出展しました。
ご来場いただきましたお客様には、スタッフ一同、心より御礼申し上げます。
弊社ブースでは、ESD対策に有効な表面抵抗値を有するDLCコーティング「THORスリック/NeoスリックC」や、耐プラズマエッチング被膜「ELIPコート(ELIP-HS)」等のご紹介を行いました。
展示会に出展した製品を下記にてご報告致しますので、この機会に是非ご覧ください。
製品に関するお問い合わせ・資料請求はページ下部のフォームよりお願いいたします。
出展製品紹介
ESD対策に有効な表面抵抗値を有するDLCコーティング「THORスリック/NeoスリックC」
被膜自身の機能を活かした半導体製造分野や特殊用途へ
THORスリック/NEOスリックCは被膜自身の機能を活かした半導体製造分野や特殊用途に適した「DLCコーティング」です。
THORスリックは「ESD対策に有効な表面抵抗値を有するDLCコーティング」です。DLC本来が持つ耐摩耗性・低発塵性・摺動特性に+αとして、表面抵抗値をコントロールしたコーティングのため、様々な機能をTHORスリックで補完・付与することが可能です。
NEOスリックCは「表面抵抗値のより低いDLCコーティング」です。多様化するESD問題への対応が可能です。
<特長>
- 低温処理で高い被膜密着性と低発塵性
- 緩やかなESD(Electrostatic Discharge:静電気)放電曲線(THORスリック)
- 帯電によるダスト等吸着による生産性低下などの不具合対策
- より低抵抗化によるESD対策対応の多様化(NeoスリックC)
耐プラズマエッチング被膜「ELIPコート(ELIP-HS)」
超越した耐プラズマエッチング特性と耐熱&電気特性
ELIP-HSはPVD法で成膜する「SiCコーティング」です。低温処理での成膜が可能な手法のため、対象基材の選択肢が広がり、導入のハードルが低いことが特徴です。
<特長>
- 低温処理が可能(350℃以下)
- 絶縁物・樹脂への処理も可能
- 酸化物・炭化物セラミックス被膜
水素フリーDLC(ta-Cタイプ)コーティング「TETRAスリック」
優れた性能を発揮する水素フリーDLC(ta-Cタイプ)被膜
TETRAスリックは難加工材用切削工具被膜として優れた性能を発揮する「水素フリーDLC(ta-Cタイプ)コーティング」です。
高い被膜硬さや耐摩耗性に加え、優れた被膜密着力や耐熱特性を持ち、治工具や機械部品等の長寿命化も実現します。
<特長>
- 高硬度で高い耐摩耗性
- 精度の厳しい品物に有効な薄膜仕様
- 優れた密着性で長寿命化
- ta-C被膜特有の耐熱特性
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