出展製品
株式会社京写のWEB展示ブースへようこそ。
展示会に出展している製品のパネル資料の閲覧及びダウンロードができます。
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パワーモジュール向け金属ベース基板
- 優れた放熱性と絶縁性を持つ金属ベース基板。基板全体での熱拡散性に優れます。
- 高エッチングファクタの回路形成が可能です。
- 自社設計の専用洗浄設備により、回路銅表面をきれいに仕上げます。
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京写の印刷技術 KPET
- 京写のルーツである「印刷技術」を用いて、基材上に導電性ペースト等をダイレクト形成します。
- KPET の主要な製造工程は印刷→乾燥のみ。エッチング工程は使用しません。
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銅ペーストジャンパー基板
- スクリーン印刷法と、特殊な銅ペーストインクを使用してジャンパー機能を持たせたプリント配線板です。
- ジャンパー線の実装が不要になります。
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ノンシリコーンタイプ粘着キャリア MagiCarrier-X
- 粘着樹脂にシリコーンを含んでおりません。
- 「耐熱性」と「良好なタック性（くっつきやすさ）」を両立。
- 繰り返し加熱後もピール強度が変わらずワークをはがしやすい。
- 粘着樹脂が異物で汚れた場合でも洗浄可能。
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簡単な清掃で品質アップ MagiCleaner®
- 粘着で異物を除去する清掃治具
- 高い清掃効果
- 粘着が異物をしっかりキャッチ。取り逃しを削減します。
- 熱がかかる工程に投入ができる。
- 製品が通る工程にそのまま投入して、稼働を止めずに清掃ができます。
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京写のコアビジネス
- 高品質のプリント配線板をご提供します。
- 京写だからできるグローバル規模での生産体制の構築。
- 不測の事態でも各拠点同士がバックアップします。
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金属埋込基板 (EMS)
- モジュールアッセンブリ熱管理最終解決策
- 平坦、強靭
- 複数の放熱/ 電流経路内蔵
- フリップチップ、ワイヤーボンディング、SMD 実装に対応
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リードフレーム型多層基板(ビルドアップ構造)
- モジュールアッセンブリ熱管理最終解決策
- エアキャビティパッケージに最適
- 高周波デバイス対応材料(Low-Dk/Low-Df) 積層が可能
- リードフレームによる高放熱性確保
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多列型 リードフレーム
- 世界初アレイタイプQFNデバイス用リードフレーム基板
- 平坦、強靭、高信頼性
- 基板レベル実装(フルアレイ型) 可能
- 既存のOSAT 設備に適応可能
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